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深圳沃客密科技有限公司

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如何使用晶圆UV解胶机?晶圆紫外线减粘解胶设备
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产品: 浏览次数:8如何使用晶圆UV解胶机?晶圆紫外线减粘解胶设备 
品牌: WKM
规格: 原厂原装
功率: 3
包装: 原装
单价: 面议
最小起订量: 1 台
供货总量: 965 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-10-10 16:06
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详细信息
 

深圳沃客密科技有限公司
UV解胶机 WKM-365A 紫外线解胶机 晶圆解胶机详细介绍

 

    :WKM-365A      电源: 恒源电流        主轴方向: 自下而上照射

 

工作电压: 220v            铝丝直径:5          送料形式:抽屉式

 

输入电压: 220             自动手动:手动触屏      贴片速度:5s

内腔尺寸

L127*W101.6mm H15mm

整机尺寸

L320*W384*H246.8mm

 

  :***365nm        照度: 300-2000mw/cm2  输入频率:100-240vAC50-60HZ

 

***高:10-15nm            量:6.5kg         电源电压:100-240V AC 50-60 H

 

 

UV解胶机半导体芯片UV解胶机冷光源LED UV解胶机5UV解胶机


在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲,UV胶带具有很强的粘合强度,在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间,胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时,粘合强度变低。因此,深圳沃客密科技有限公司,在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。

 

 

如何使用晶圆UV解胶机?晶圆紫外线减粘解胶设备

 

UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序,适用行业目前不仅局限于半导体封装行业,还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯,而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热敏感材料照成损坏,且效率低,质量标准难以准确把控,不适合芯片等高*** 器件的照射。



 

 如何使用晶圆UV解胶机?晶圆紫外线减粘解胶设备

深圳沃客密科技有限公司采用的环境友好型低温LED UV光源解胶机,轻易完成UV膜 脱膜工艺,且不损伤晶圆,***满足生产需求

原文链接:http://www.knots.cn/chanpin/show-151992.html,转载和复制请保留此链接。
以上就是关于如何使用晶圆UV解胶机?晶圆紫外线减粘解胶设备全部的内容,关注我们,带您了解更多相关内容。
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